Кулер для процессора Deepcool GAMMAXX 300B

Порекомендуйте, что-нибудь в эту цену.
Я на Ryzen 5 2600 (без разгона) выбираю. Тут была скидка на похожий от id cooling, но он 3 pin.
Низкий вес, это не так уж и плохо, не будет плата деформироваться (рычаг то там большой).

Он даже 5600 обычный охладить нормально не может. Под нагрузкой 80 градусов. В простое 50-51.

@Dallor 4-трубочный ID-Cooling SE224XT держит 5600G на 74С в стрессе. 5600 погорячее. Чем Вы недовольны? 80С на 3-трубках и существенно меньшем радиаторе это хороший результат. Вдобавок такие температуры это норма для нынешних ЦП.

@Grinder Такие температуры? Вы термопасту то используете?)

@Alieks76 Физический размер кристалла очень маленький, тепло сложно отвести. На старых процессорах при большем TDP температуры окажутся ниже. Я собирал три компа на 5600г и 4-трубочных башнях. Поэтому вопрос брака отпадает. Везде температуры за 70+ в стрессах. При рабочей нагрузке естественно цифры приятнее. Никто же не гоняет с 100% cpu в игры?

@Grinder Вот странно. У меня максимум (5600g, 5600) в тесте Аида на 4-х трубках 61-63. В простое 41-43. Паста очень тонким слоем gd900.

@Alieks76 Вы нагрузку давайте не только на процессорную часть, но и на графическое ядро. Тогда будете видеть реальную температуру.
Использовать 5600g, не использовав графическое ядро - извращение. Тогда уже целесообразнее было брать обычный 5600.

@RockTheStreet А кто вам сказал что я брал 5600g именно из-за процессорной части? В скобках же указал что имеется два процессора. G Брал ИМЕННО что бы убрать старую R7 260x из компьютера. Ну мы то знаем где ставятся галочки в Аиде что бы нагрузить то что надо. И да, графическое ядро разогнанно до 2300Мгц.

@Alieks76 Ну у меня 5600g, и на руках был 5600 товарища. С 5600 в максимальной нагрузке вместе с gammax 300 температура не была выше 65 градусов. С 5600g в максимальной нагрузке достигала 75 градусов. Это при тонком слое mx-4. В простое и там, и там, максимум 35 градусов.
Вот и думайте.

@RockTheStreet Если найду завтра время, скину вам скрин после 10 минутного теста. Сами посмотрите как у меня с температурами на G.

@Alieks76 Мне кажется не стоит спорить, а просто принять как должное. Процессоры тоже имеют не идеальные крышки, как и основания кулеров. Может так совпасть, что хорошего прилегания не будет. Кому что попадется. Я райзены с Али брал, такое ощущение, что они через международную доставку сливают некондицию. Часто возникают вопросы: а новый ли проц и всё ли с ним хорошо.

Ещё на энтузиазме заказывал много АМ3 процессоров для разблокировки ядер. Имея одинаковый степпинг (ядро) они получали абсолютно разные напряжения в номинале. Допустим 1.4250 и 1.3875В от экземпляра. Кажется немного, +2.7%, но потребляемая мощность возрастёт не линейно, а квадратично - уже 5.5%. При номинале 95Вт это +5Вт, вполне себе разница. Чтобы остудить 5Вт чипсет на плате, нужно алюминия плюхнуть грамм на 10.

Вдобавок TDP указанный в CPU-Z не означает, что ЦП столько потребляет фактически, а лишь определяет рамки. Проц с 95Вт TDP вполне может оказаться удачным и потреблять 85Вт. У АМД было много одинаковых моделей ЦП на АМ3, которые отличались пакетами 95 и 125Вт. В 125Вт попадали те, что не проходили на 95, например 100, 105... И по ощущениям это именно так, потому что сравнивая 95, 125 и даже 160 (после анлока ядер) я не получил дичайших перегревов. Всё работало на 3-трубочном Залман, 92мм и выпирающими трубками! 65-70С в стрессе ОССТ, который тяжелее аиды.
Возвращаясь к качеству пятаков и процов, вот отпечаток на зеоне 2673в3 и башне ice hammer 4500, без прижима, просто под своим весом. Как видно, контакта даже на 50% нет. Термопасты немного было, поэтому её не хватило чтобы заполнить это недоразумение. Это не обязательно пятак кривой. Проц может быть с нюансами. И как мне кажется, в моём случае, это ещё прижим сокета подгадил. Рамка на китайской палате стоит немного ассиметрично и ооочень сильно прижимает крышку.
Кулеры имеющие теплораспределительную пластину, а не голые трубки, обычно шлифованы. Если присмотреться часто видна точка посередине подошвы и как бы лучи от нее. Это говорит о том, что подошва выгнута в форме конуса из за особенностей обработки. Вдобавок при доведении в зеркало заваливаются и края.
Дешёвые кулеры вроде гаммакса фрезеруются наподобие как ГБЦ на авто. Резец, смещенный далеко от центра вращения. Поэтому мы видим полоски (дуги) на основании. Чем выше скорость обработки, тем более грубая поверхность. Китайцы естественно на скорость работают... Но плоскость после обработки такой фрезой идеальная, но поверхность шероховатая.



Если к плоскому кулеру попадется вогнутый проц, естественно температуры пойдут вверх. Райзены говорят страдают вогнутостью крышки, свои не проверял к сожалению. Перфекционистам желательно ставить на них шлифовангые кулеры с теплораспределителем. Это всего лишь мои наблюдения, не ради спора.

P.S. Ещё момент, если проц имеет высокое напряжение на ядрах, это не значит что он потребляет больше мощности. Мощность зависит от сопротивления схемы, которое при производстве кристалла получается случайное в каких-то рамках. Если во время АМ3 процы сортировались, то и на АМ4 будет тоже самое. Я бы например менее прожорливые кристаллы кидал в бокс версии к простым кулерам, когда в оем всё что осталось, где народ уже поставит что-то поэффективнее.

горбатая. Ну какая может быть подошва

3-пиновыми не все материнки умеют управлять.

Подходит, нужный переходник обычно идёт в комплекте с МП