Рамка прижимная сокет 1700 COOLMOON

Материал алюминий, обработка без заусенцев, несмотря на свою дешевизну в отличие от рамки Thermalright


На обратной стороне находится диэлектрическая чёрная подкладка, чтобы избежать прямого соприкосновения голого металла с маской материнской платы.

Вес у рамки, как и заявлено 20гр. У оригинала от ThermalRight тоже 20гр.



Установка
Рамка будет устанавливаться на ITX-плату Asrock Z790 PG/TB4

При установке процессора на стандартный крепёж будет присутствовать изгиб
Это выражается так, что заднюю рамку бекплейта чуть ли не в бараний рог скрутило.


Снимаю стандартное крепление. Г-образный ключ из комплекта оказался из мягкого металла, грани слизываются, поэтому использовал нормальные биты из комплекта LAOA. Выкручивать винты нужно крест-накрест
Помещаю процессор в сокет и центрирую бекплейт позади платы, чтобы отверстия совпадали.


Прикладываю новую рамку и также крест-накрест закручиваю винты.


После установки новой рамки взамен штатного крепления, изгиб заметно уменьшился.


На всякий случай проверяю работоспособность системы. Работает.

Итоги
Со своей задачей рамка справляется, процессор фиксируется намертво, не болтается (как на некоторых дешёвых рамках). Позже узнал про интересный бонус, что рамка позволяет скинуть несколько градусов, но пока нет возможности это исследовать за отсутствием нормальной башни.

Дома валяется две , брал на алике когда то , потому что крОсивое) А если серьезно то вряд ли для лоу прайс железа она нужна, на 12600кф ставил ноль эффекта, на 13700кф - минус 5 градусов. Так сто под горячий проц могу рекомендовать, а большинству с их убогим 12400ф - оно вам не надо!!!

В начале января 2022 года исследователь Ксавер Амбергер подробно описал в своем исследовании, что из-за большего и прямоугольного размера сокета LGA 1700 поддерживающий в этом сокете процессор механизм крепления ILM (Independent Loading Mechanism) не может нормально прижимать верхнюю крышку к процессору так, чтобы немного не изогнуть сам процессор посередине. Это происходит со всеми процессорами и буквально на доли миллиметра. Штатный защитный радиатор процессора также подвергается физическому изменению и немного выгибается после установки в такой сокет и фиксации ILM на некоторое время.

Исследователь пояснил, что такое небольшое физическое изменение процессора не влияет на его работоспособность, но с другой стороны не позволяет плотно прижимать к процессору внешние радиаторы системы охлаждения.

Процессор Intel Alder Lake после нескольких десятков часов работы в сокете LGA 1700 немного выгнут.



Фактически после установки центр процессора теперь находится ниже, основание внешнего кулера не может установить оптимальный контакт по всей площади поверхности, так как теплу приходится преодолевать большее расстояние через термопасту, заполняющую образовавшийся зазор.

Небольшой зазор в центре радиатора процессора.

Исследователь придумал, как доработать механизм крепления ILM, чтобы можно было избежать изгиба процессора. Он открутил 4 винта и снял механизм ILM.



Потом энтузиаст подложил под винты крепления нейлоновые шайбы М4. Он экспериментировал с разной толщиной шайб: от 0,5 мм до 1,3 мм. В итоге оказалось, что оптимальными являются шайбы с толщиной 1 мм.



После установки шайб и проведения целой серии тестов, IT-специалист выяснил, что доработка материнской платы позволила действительно снизить рабочую температуру настольных процессоров Intel Alder Lake на несколько градусов, а сам процессор и IML не деформируются.

Была такая, вся кривая, на мортар не встала, подпиливал, после вовсе выкинул. Взял JEYI LGA17XX-BCF - вот где идеал, на ней 4 компа собрал.